過(guò)去兩年多經(jīng)濟(jì)危機(jī)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的沖擊力和深遠(yuǎn)的影響，改變了某些領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局，可以說(shuō)是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。08年上半年我們明顯感覺(jué)到訂單數(shù)量在減少，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)是收縮的。但是因?yàn)榘雽?dǎo)體制造業(yè)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的源頭，雖然最先受到經(jīng)濟(jì)危機(jī)的沖擊，同時(shí)也是最先回暖的產(chǎn)業(yè)，因此從08年下半年開始半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始逐步恢復(fù)。及至2010年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾乎全線飄紅，多數(shù)企業(yè)以20%以上的增長(zhǎng)走進(jìn)了2011。從數(shù)字上看，半導(dǎo)體已經(jīng)走出了金融危機(jī)的泥淖，開始全面恢復(fù)期。對(duì)于每個(gè)半導(dǎo)體企業(yè)而言，追求企業(yè)發(fā)展的最佳機(jī)會(huì)不是觸底反彈時(shí)那快速攀升的增長(zhǎng)率，而是能不能在產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的恢復(fù)期確定正確的方向，以保持企業(yè)的穩(wěn)定持久增長(zhǎng)。為此，在2011年的新年展望中，我們邀請(qǐng)部分半導(dǎo)體廠商和半導(dǎo)體應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者， 與讀者共同分享他們對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的感觸。

 

　　綜合半導(dǎo)體廠商的聲音

　　作為曾經(jīng)半導(dǎo)體行業(yè)的霸主，諸多綜合半導(dǎo)體廠商近年來(lái)逐漸收縮自己的產(chǎn)業(yè)線，集中優(yōu)勢(shì)在某幾個(gè)具有突出優(yōu)勢(shì)的技術(shù)領(lǐng)域，確保企業(yè)的利潤(rùn)維持在較高水平。

　　英飛凌科技

　　英飛凌科技(中國(guó))有限公司總裁兼執(zhí)行董事尹懷鹿認(rèn)為，在功率電子領(lǐng)域，發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力是提高能效和功率密度，比如降低導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗。封裝技術(shù)也是實(shí)現(xiàn)差異化的一個(gè)重要方面。依靠.XT這種新的IGBT模塊連接技術(shù)，英飛凌進(jìn)行了一系列創(chuàng)新。.XT技術(shù)將IGBT模塊的使用壽命提高10%，這對(duì)于如商用車以及風(fēng)能發(fā)電站等強(qiáng)大應(yīng)用來(lái)說(shuō)尤其重要。

　　2011年，英飛凌將繼續(xù)專注于三個(gè)領(lǐng)域：高能效、移動(dòng)性和安全性。英飛凌擁有功率半導(dǎo)體、功率模塊、模擬IC、傳感器、微控制器、芯片卡和安全I(xiàn)C等完善產(chǎn)品，在汽車、電源、芯片卡等目標(biāo)市場(chǎng)排名靠前，并相信這些市場(chǎng)將在2011年一如既往地為公司帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)會(huì)。為了應(yīng)對(duì)汽車電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，英飛凌開發(fā)了汽車級(jí)的IGBT模塊。這些汽車專用的IGBT模塊充分考慮了以上的技術(shù)挑戰(zhàn)，在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)時(shí)作出了充足的保護(hù)安排，在認(rèn)證和測(cè)試時(shí)也進(jìn)行了全面的考慮。英飛凌預(yù)計(jì)，2011年新能源的發(fā)展將進(jìn)一步加速，尤其是風(fēng)能和太陽(yáng)能。

　　在家電、開關(guān)電源系統(tǒng)(SMPS)和照明領(lǐng)域，向更高的能源效率發(fā)展以降低能源消耗的趨勢(shì)非常明顯。

　　飛思卡爾

　　飛思卡爾半導(dǎo)體副總裁兼亞洲區(qū)總經(jīng)理汪凱博士介紹，混合動(dòng)力系統(tǒng)正在經(jīng)歷快速的發(fā)展和變化，公司正在積極地利用MCU和模擬方面的技術(shù)幫助客戶開發(fā)這類產(chǎn)品。在安全方面，安全氣囊、穩(wěn)定控制、壓力監(jiān)測(cè)等被動(dòng)安全系統(tǒng)得到了進(jìn)一步的部署。未來(lái)幾年內(nèi)，主動(dòng)安全系統(tǒng)，如盲點(diǎn)檢測(cè)、自適應(yīng)巡航控制、車道偏離警告以及交通標(biāo)志和基礎(chǔ)架構(gòu)檢測(cè)、車對(duì)車通信等將成為主流趨勢(shì)。汽車市場(chǎng)中令人矚目的增長(zhǎng)領(lǐng)域之一就是信息娛樂(lè)和駕駛員信息系統(tǒng)，如語(yǔ)音通信和影院級(jí)視聽娛樂(lè)系統(tǒng)。這些都會(huì)對(duì)消費(fèi)者購(gòu)買決策產(chǎn)生較大影響。

　　飛思卡爾微處理器的一項(xiàng)關(guān)鍵應(yīng)用就是提高能源效率。眾所周知，能源效率是工程設(shè)計(jì)人員面臨的最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，中國(guó)政府正在大力投資建設(shè)新的發(fā)電廠，以及發(fā)展風(fēng)能、太陽(yáng)能等可再生能源。要利用這些新型能源，需要一種智能電網(wǎng)來(lái)處理可再生能源的混合發(fā)電。智能電表將成為在家庭、企業(yè)和公用事業(yè)公司之間建立互聯(lián)智能的重要一步。目前，全球?qū)A(chǔ)設(shè)施的投資已經(jīng)超過(guò)2萬(wàn)億美元。展望未來(lái)，這種互聯(lián)智能將實(shí)現(xiàn)設(shè)備的協(xié)同工作，改善家庭、工廠和公用事業(yè)的配電效率。隨著人口的持續(xù)增長(zhǎng)和人們生活水平的提高，對(duì)于更加便攜的媒體設(shè)備的要求也在持續(xù)增長(zhǎng)。此外，智能家庭網(wǎng)絡(luò)與新的個(gè)人醫(yī)療器件連接的需求也在不斷增加。

　　恩智浦

　　恩智浦半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Rick Clemmer總結(jié)了推動(dòng)電子產(chǎn)品增長(zhǎng)的四大宏觀趨勢(shì)，能效不斷提高;價(jià)格合理及個(gè)性化醫(yī)療保健;舒適、高效及安全的移動(dòng)設(shè)施;以及低功耗、針對(duì)不同用途的安全應(yīng)用。通過(guò)芯片創(chuàng)新，半導(dǎo)體行業(yè)為確保這些宏觀趨勢(shì)的需求得以滿足、使這些新型智能應(yīng)用成為現(xiàn)實(shí)的作用至關(guān)重要。每一個(gè)趨勢(shì)需求下都有一些急需突破的新的熱門技術(shù)，雖然這些技術(shù)目前還處于不同的發(fā)展階段，但都旨在改變我們?nèi)粘Ｉ钪械母魈帒?yīng)用。尤其值得一提的是，近距離無(wú)線通信(NFC)技術(shù)在智能手機(jī)中的應(yīng)用可將手機(jī)變?yōu)殄X包。諾基亞公司已經(jīng)公開宣布，2011年其將推出的所有智能手機(jī)中都會(huì)包含NFC功能。另外一個(gè)增長(zhǎng)領(lǐng)域是高性能射頻技術(shù)，主要是無(wú)線基站的開發(fā)，以使支持無(wú)線連接終端和所傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量持續(xù)激增。此外，取代白熾燈泡的可調(diào)光、節(jié)能緊湊型熒光燈(CFL)使用的IC驅(qū)動(dòng)器也將會(huì)是2011年的一個(gè)增長(zhǎng)領(lǐng)域。

　　高性能混合信號(hào)技術(shù)對(duì)于實(shí)現(xiàn)新摩爾定律領(lǐng)域的新一代半導(dǎo)體創(chuàng)新至關(guān)重要，高性能混合信號(hào)是指一類能夠充分利用數(shù)字與模擬世界優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品及基于處理模擬和數(shù)字兩種信號(hào)的優(yōu)化混合。有效處理現(xiàn)實(shí)世界中信號(hào)的能力有賴于射頻技術(shù)、模擬背板的高電壓、電源以及數(shù)字處理能力。當(dāng)優(yōu)化的工藝與封裝技術(shù)相結(jié)合時(shí)，我們就可實(shí)現(xiàn)高性能、高效率和多用途。

　　富士通半導(dǎo)體

　　近兩年，隨著中國(guó)政府?dāng)U大內(nèi)需等一系列政策的成功實(shí)施，半導(dǎo)體市場(chǎng)也保持著強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。2011年富士通半導(dǎo)體亞太區(qū)市場(chǎng)部副總裁鄭國(guó)威持續(xù)看好汽車、消費(fèi)電子、LED照明、可再生資源、LTE/4G終端、鋰電池、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。從科技發(fā)展角度看，富士通將持續(xù)看好新能源開發(fā)、節(jié)能電源管理、變頻技術(shù)、LTE以及USB3.0等技術(shù)的發(fā)展。隨著便攜裝置小型化多功能的發(fā)展趨勢(shì)，節(jié)能、綠色電源的呼聲越來(lái)越高，要求電源管理技術(shù)必須提高電源效率、降低待機(jī)功耗，向智能化、數(shù)字化方向發(fā)展。這主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一是電源管理芯片的智能化，純模擬的電源管理芯片已經(jīng)很難滿足更多的智能化控制和小型化要求，與微控制器逐步實(shí)現(xiàn)整合將會(huì)是一個(gè)趨勢(shì);二是數(shù)字電源依然是一個(gè)發(fā)展方向，雖然現(xiàn)有數(shù)字電源還有一定的技術(shù)瓶頸有待突破，但相信只是時(shí)間問(wèn)題;三是應(yīng)用方面主要體現(xiàn)在耐高壓和超高壓的需求增長(zhǎng)迅猛，特別是在節(jié)能環(huán)保方面，如LED和太陽(yáng)能相關(guān)應(yīng)用。最后就趨勢(shì)來(lái)看動(dòng)力電池中的鋰電池對(duì)電源管理要求極高，隨著市場(chǎng)的不斷升溫，大規(guī)模鋰電池組將會(huì)推動(dòng)新一輪的電源管理芯片研發(fā)熱潮。

　　在汽車電子領(lǐng)域，重點(diǎn)關(guān)注的市場(chǎng)應(yīng)用包括電機(jī)控制、電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、夜視系統(tǒng)、線控等應(yīng)用。在數(shù)字電視領(lǐng)域，富士通認(rèn)為在未來(lái)5年內(nèi)將會(huì)有更多的新技術(shù)應(yīng)用到電視/機(jī)頂盒中，如3D、視頻電話、WiFi無(wú)線、DLNA等。

模擬與電源

　　由于模擬和電源技術(shù)的特殊性，因此在這次金融危機(jī)過(guò)程中，受到的沖擊反而最小，甚至很多公司逆勢(shì)上揚(yáng)，保持高額的盈利。在恢復(fù)期，這些專注模擬和電源技術(shù)的廠商又有哪些新的戰(zhàn)略側(cè)重?

　　凌力爾特

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)和模擬產(chǎn)品具有真正的國(guó)際性，新興市場(chǎng)的發(fā)展和工業(yè)化、帶寬需求的增長(zhǎng)以及行業(yè)專注于提高能效，這些因素都將繼續(xù)促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的全球化。凌力爾特公司首席執(zhí)行官Lothar Maier坦言，從公司的角度來(lái)看，市場(chǎng)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力將來(lái)自

　　模擬與電源工業(yè)、通信和汽車市場(chǎng)。發(fā)展中國(guó)家正在建設(shè)工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施，而發(fā)達(dá)國(guó)家正在重建工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施，以提高生產(chǎn)率和效率。目前人們預(yù)測(cè)，模擬市場(chǎng)中的工業(yè)市場(chǎng)段將以近 35% 的增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，而且由于需要對(duì)工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投資，因此工業(yè)市場(chǎng)段還將是增長(zhǎng)最快的模擬市場(chǎng)中細(xì)分市場(chǎng)之一。

　　通過(guò)有線和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳播的話音、數(shù)據(jù)和視頻內(nèi)容日益增多，這持續(xù)不斷地促進(jìn)對(duì)更多通信帶寬的需求，因此通信市場(chǎng)的增長(zhǎng)也將比市場(chǎng)的總體增長(zhǎng)快。由于通信市場(chǎng)努力追求更高的性能、集成度、靈活性和能效，因此這個(gè)市場(chǎng)非常重視產(chǎn)品創(chuàng)新。通信市場(chǎng)現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展成一個(gè)全球市場(chǎng)了。新興市場(chǎng)正在建立 GSM 網(wǎng)絡(luò)，3G 網(wǎng)絡(luò)越來(lái)越多地支持?jǐn)?shù)據(jù)和視頻，以適合智能電話和平板電腦，4G/LTE 網(wǎng)絡(luò)正在建設(shè)中，這些都推動(dòng)著通信技術(shù)不斷進(jìn)步。

　　最后是汽車市場(chǎng)。汽車市場(chǎng)有可能成為使模擬產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要市場(chǎng)，而且該市場(chǎng)需要能在嚴(yán)酷的汽車環(huán)境中工作的、獨(dú)特的模擬產(chǎn)品。汽車市場(chǎng)需要能改進(jìn)行車安全、駕駛員舒適度和方便性、以及燃料利用效率的產(chǎn)品，對(duì)這類產(chǎn)品的需求出現(xiàn)了爆炸性的增長(zhǎng)。

　　美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體

　　美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Donald Macleod將產(chǎn)品重點(diǎn)專注于兩大市場(chǎng)：其一是廣大的工業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)，其中包括工廠自動(dòng)化系統(tǒng)、測(cè)試和測(cè)量設(shè)備、以及汽車電子系統(tǒng)等產(chǎn)品;另一個(gè)關(guān)注熱點(diǎn)是無(wú)線手機(jī)及個(gè)人移動(dòng)設(shè)備的產(chǎn)品市場(chǎng)。此外，我們認(rèn)為從中長(zhǎng)線的發(fā)展角度來(lái)看，太陽(yáng)能系統(tǒng)、LED照明系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)等產(chǎn)品市場(chǎng)具有較大的發(fā)展?jié)摿ΑＤ壳暗氖袌?chǎng)發(fā)展趨勢(shì)顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)品必須具備高能源效率及易于使用這兩大優(yōu)點(diǎn)，才可滿足市場(chǎng)需求。越來(lái)越多的企業(yè)希望他們的電子系統(tǒng)能進(jìn)一步減少能耗，以及產(chǎn)生更少熱能。此外，他們也想盡快將新產(chǎn)品推出市場(chǎng)。其實(shí)這個(gè)夢(mèng)想也不難實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樗麄冎灰捎靡恍┹^易融入系統(tǒng)設(shè)計(jì)的元器件，并借助各種網(wǎng)上及離線式設(shè)計(jì)工具，便可輕易完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)，迅速將產(chǎn)品推出市場(chǎng)。這些需求是帶動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的動(dòng)力，而美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體在這些方面都有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可以輕易滿足這些需求。

　　ADI

　　ADI亞太區(qū)行業(yè)市場(chǎng)總監(jiān)周文勝 比較看好兩個(gè)支柱產(chǎn)業(yè)，兩個(gè)新興產(chǎn)業(yè)和一個(gè)機(jī)會(huì)產(chǎn)業(yè)。兩個(gè)支柱產(chǎn)業(yè)：通信和基礎(chǔ)建設(shè)(包括智能電網(wǎng)、交通、公路建設(shè)等)。兩個(gè)新興產(chǎn)業(yè)：汽車電子和醫(yī)療電子。一個(gè)機(jī)會(huì)產(chǎn)業(yè)：就是消費(fèi)電子，消費(fèi)電子產(chǎn)品的變化蘊(yùn)藏了巨大的成長(zhǎng)機(jī)遇。

　　未來(lái)感知器和人機(jī)界面的需求會(huì)越來(lái)越多，同時(shí)對(duì)轉(zhuǎn)換器的需求也不僅僅在應(yīng)用領(lǐng)域，而是會(huì)創(chuàng)造出更多更新的可能性。就醫(yī)療電子來(lái)說(shuō)，通過(guò)高精度的轉(zhuǎn)換器或者通過(guò)提升轉(zhuǎn)換器的其他性能，可以讓醫(yī)生看到心臟里面的微小血管，從切面組合起來(lái)的立體圖來(lái)判斷心臟的微小血管中有沒(méi)有堵塞，堵塞點(diǎn)的確切位置以及造成堵塞的原因。這些相輔相成的技術(shù)很大程度上取決于靈敏度更高的感知器和分辨率更高、速度更快的轉(zhuǎn)換器技術(shù)。高性能多通道轉(zhuǎn)換器是未來(lái)轉(zhuǎn)換器技術(shù)的大趨勢(shì)。更多特性及功能被集成到轉(zhuǎn)換器中，以便將最終系統(tǒng)中的總體元件數(shù)量減至最少。

　　這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)出更多出色和新興的功能，同時(shí)追求更低功耗。這種看似不一致的趨勢(shì)將一直持續(xù)，原因不僅是電池供電消費(fèi)產(chǎn)品的推動(dòng)，因?yàn)橹T如手持式超聲設(shè)備和智能水表等各種各樣的設(shè)備向便攜化發(fā)展;此外，即使非便攜的市電供電設(shè)備也呈現(xiàn)這個(gè)趨勢(shì)，因?yàn)楫?dāng)今的市場(chǎng)環(huán)境強(qiáng)調(diào)通過(guò)“綠色”設(shè)計(jì)來(lái)滿足全球性的節(jié)能降耗要求，降低整體系統(tǒng)功耗，并減少運(yùn)行成本和擁有成本。

　　Triquint

　　無(wú)線技術(shù)的發(fā)展與普及，給RF廠商廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇，特別是隨著無(wú)線傳輸速率不斷提升，對(duì)RF器件的要求也愈發(fā)嚴(yán)格。TriQuint公司利用先進(jìn)流程，采用砷化鎵、SAW(表面聲波)、BAW(體聲波)技術(shù)等，制造標(biāo)準(zhǔn)和定制產(chǎn)品，為包括無(wú)線電話、基站、寬頻通信和國(guó)防等應(yīng)用領(lǐng)域提供解決方案，憑借先進(jìn)的技術(shù)、產(chǎn)品與服務(wù)確立了自己在射頻設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。其元器件具有設(shè)計(jì)周期更快、性能更高、零件數(shù)量更少以及解決方案總成本更低的特點(diǎn)。

　　Triquint中國(guó)區(qū)總經(jīng)理熊挺介紹，Triquint一直強(qiáng)調(diào)以模擬技術(shù)領(lǐng)先為核心，力爭(zhēng)在頻域、線性和功耗等幾個(gè)方面將射頻性能做到最好，以滿足客戶的性能要求。作為少數(shù)幾個(gè)可以做全射頻解決方案(包括功放、開關(guān)和濾波器)的公司，可以更好地迎合各種標(biāo)準(zhǔn)和客戶的具體要求，提供給客戶完整、高效、低成本的全射頻產(chǎn)品模塊解決方案。為了應(yīng)對(duì)后3G甚至4G時(shí)代更高速射頻傳輸吞吐量對(duì)射頻模塊要求的重要技術(shù)創(chuàng)新，Triquint一方面通過(guò)工藝的研發(fā)解決了最重要的線性問(wèn)題挑戰(zhàn)，另一方面則提升了核心產(chǎn)品的效率，如推出支持所有3G頻率的單個(gè)PA(功放)，不僅節(jié)省了寶貴的板上空間，而且簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)。同時(shí)，Triquint還致力于提供更高性能的基站末級(jí)放大產(chǎn)品的研發(fā)，更有效適應(yīng)3G對(duì)不同基站的產(chǎn)品需求。

嵌入式系統(tǒng)與FPGA

　　嵌入式系統(tǒng)是近年來(lái)發(fā)展最為迅速的半導(dǎo)體產(chǎn)品，也是最接近消費(fèi)者的半導(dǎo)體應(yīng)用芯片。在未來(lái)10年內(nèi)，必將保持著長(zhǎng)期持久旺盛的增長(zhǎng)空間。

　　Microchip

　　Microchip 全球銷售與應(yīng)用副總裁Mitch Little介紹，半導(dǎo)體行業(yè)的各項(xiàng)運(yùn)營(yíng)指標(biāo)都穩(wěn)定保持在較高的水平，并伴有正常的季節(jié)性趨勢(shì)變化，對(duì)于2011年的預(yù)期出貨量，則眾說(shuō)紛紜。我的看法是，世界經(jīng)濟(jì)已經(jīng)步入了一種全球范圍內(nèi)的低增長(zhǎng)模式，2011年半導(dǎo)體行業(yè)整體出貨量大致會(huì)增長(zhǎng)5%~10%。

　　這樣的趨勢(shì)促使市場(chǎng)對(duì)功能更強(qiáng)，外形更小的產(chǎn)品的需求源源不斷。對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的基本要求還有降低功耗，延長(zhǎng)電池壽命，以及采用更加直觀的顯示技術(shù)。

　　醫(yī)療創(chuàng)新為明年的市場(chǎng)發(fā)展提供了良好前景。由于本年度全球范圍內(nèi)新汽車的產(chǎn)量迅猛增加，車用半導(dǎo)體在市場(chǎng)中的份額會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。隨著智能手機(jī)的發(fā)展和平板產(chǎn)品的擴(kuò)大，消費(fèi)類移動(dòng)電子設(shè)備的數(shù)量急劇上升，不難預(yù)計(jì)，這必將推動(dòng)對(duì)嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品的持續(xù)需求。為了推進(jìn)這些應(yīng)用的增長(zhǎng)，半導(dǎo)體制造商需要持續(xù)在客戶新產(chǎn)品開發(fā)周期中的所有環(huán)節(jié)提供極高水準(zhǔn)的技術(shù)支持，幫助客戶縮短其產(chǎn)品上市時(shí)間，在低風(fēng)險(xiǎn)環(huán)境下開發(fā)其產(chǎn)品，并降低其系統(tǒng)總成本。

　　賽靈思

　　賽靈思非?？春肍PGA技術(shù)的發(fā)展，因?yàn)椋?/p>

　　1.全球經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和市場(chǎng)力量的共同作用開創(chuàng)了一個(gè)全新的電子時(shí)代，可編程性成為世界級(jí)系統(tǒng)公司有效開展競(jìng)爭(zhēng)的必備條件。在這樣一個(gè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)不斷萎縮、市場(chǎng)需求反復(fù)無(wú)常、工程預(yù)算受到諸多限制、ASIC 和ASSP 的一次性工程成本日益攀升、以及復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn)不斷增加的商業(yè)環(huán)境中，可編程平臺(tái)已經(jīng)成為企業(yè)滿足日益苛刻的產(chǎn)品需求的唯一可行途徑。

　　2.這種趨勢(shì)在各種不同的最終市場(chǎng)中都可以看到，包括航空航天、汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、科技、有線及無(wú)線通信。

　　3.FPGA 尤其適合于高端DSP 和網(wǎng)絡(luò)處理應(yīng)用。需要實(shí)時(shí)處理的數(shù)據(jù)量猛增，給傳統(tǒng)處理器架構(gòu)帶來(lái)了數(shù)據(jù)傳輸瓶頸。相比之下，F(xiàn)PGA 采用分布式存儲(chǔ)架構(gòu)，能夠使數(shù)據(jù)盡可能地接近算術(shù)和邏輯，同時(shí)保證比傳統(tǒng)處理器大若干數(shù)量級(jí)的存儲(chǔ)帶寬。再結(jié)合各種軟件和工具，F(xiàn)PGA 可以在每個(gè)電子器件中實(shí)現(xiàn)可編程性、性能、連接和高能效。

　　展望未來(lái)，F(xiàn)PGA行業(yè)的市場(chǎng)前景一片光明。IC Insight預(yù)測(cè)，在2010年，該行業(yè)的市場(chǎng)增長(zhǎng)率將在45%以上，達(dá)到48億美元，而到2014年，這個(gè)是市場(chǎng)將進(jìn)一步增加到70億美元，相比2009 年增加一倍多，是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)增速最快的第三位。

　　萊迪思

　　萊迪思半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官Darin G. Billerbeck預(yù)計(jì)2011年可編程邏輯行業(yè)將會(huì)有四大主流趨勢(shì)。第一大趨勢(shì)是多功能、低成本、低功耗且能夠提供強(qiáng)大的性能和先進(jìn)功能的可編程器件市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)。

　　第二大趨勢(shì)將是電路板日趨復(fù)雜，這使得傳統(tǒng)的功耗和電路板管理方法使用多種分立元件變得笨拙且不可靠。電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在轉(zhuǎn)而使用可編程這個(gè)唯一可行的方式來(lái)處理這種復(fù)雜性。

　　2011年的第三大趨勢(shì)是將會(huì)有越來(lái)越多的人認(rèn)識(shí)到，大多數(shù)客戶既不需要也不會(huì)受益于基于最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)和最快速度SerDes的超高密度FPGA。這一趨勢(shì)將推動(dòng)低成本、低功耗FPGA在各種傳統(tǒng)有線和無(wú)線應(yīng)用市場(chǎng)的快速普及。

　　最后，在2011年，使用更小的工藝節(jié)點(diǎn)，如40nm和28nm制造技術(shù)，仍將成為可編程邏輯器件的一大熱點(diǎn)。然而，與其他“先進(jìn)”的特性相同，大多數(shù)客戶并不需要基于這類更小工藝節(jié)點(diǎn)制造的高速器件。事實(shí)上，使用小工藝節(jié)點(diǎn)并不會(huì)自動(dòng)降低器件功耗或價(jià)格可編程邏輯市場(chǎng)的兩大趨勢(shì)。

　　醫(yī)療電子

　　隨著人們對(duì)健康的關(guān)注度逐漸提升，與健康有關(guān)的醫(yī)療電子市場(chǎng)將保持持久旺盛的市場(chǎng)需求，艾默生網(wǎng)絡(luò)能源公司嵌入式計(jì)算事業(yè)部嵌入式醫(yī)療技術(shù)全球業(yè)務(wù)總監(jiān)Clayton Tucker 認(rèn)為，“數(shù)字化醫(yī)療”時(shí)代正向我們走來(lái)，主要表現(xiàn)在兩個(gè)方面：數(shù)字化的醫(yī)療設(shè)備和數(shù)字化的網(wǎng)絡(luò)信息系統(tǒng)。所謂數(shù)字化的醫(yī)療設(shè)備，即數(shù)據(jù)采集、處理、存儲(chǔ)與傳輸?shù)冗^(guò)程均以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，在計(jì)算機(jī)軟件下工作的醫(yī)療設(shè)備，如CT、MRI、彩超、數(shù)字X線機(jī)(DR)等醫(yī)療設(shè)備，這些設(shè)備可以將所采集的信息進(jìn)行存儲(chǔ)、處理及傳送。網(wǎng)絡(luò)信息系統(tǒng)以醫(yī)院信息管理系統(tǒng)(HIS)、電子病歷(EMR)、實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)(LIS)、醫(yī)學(xué)影像系統(tǒng)(PACS)以及放射信息管理系統(tǒng)(RIS)為主要應(yīng)用的綜合性信息系統(tǒng)。隨著醫(yī)療數(shù)據(jù)規(guī)模的直線攀升，為了有效存儲(chǔ)、傳輸和利用相關(guān)數(shù)據(jù)，醫(yī)療數(shù)據(jù)中心紛紛建立，并逐漸成為醫(yī)院業(yè)務(wù)的重要支撐。

　　展望2011，Clayton Tucker認(rèn)為，公司首先會(huì)在領(lǐng)先的醫(yī)療影像領(lǐng)域繼續(xù)發(fā)揮多年的優(yōu)勢(shì)，抓住市場(chǎng)機(jī)遇，同時(shí)將醫(yī)療設(shè)備推廣到更多的中小診所應(yīng)用，甚至個(gè)人用戶的健康終端，比如致力于超聲系統(tǒng)的平民化和家庭移動(dòng)監(jiān)護(hù)設(shè)備等。另一方面則是醫(yī)療信息系統(tǒng)的構(gòu)建，特別是對(duì)于中國(guó)這樣的醫(yī)療資源缺口嚴(yán)重的國(guó)家，提升醫(yī)療信息化建設(shè)是短期內(nèi)提高就醫(yī)效率、擴(kuò)大輻射人群、有效提升全民素質(zhì)的關(guān)鍵。通過(guò)專業(yè)化的定制平臺(tái)，艾默生可以幫助客戶節(jié)省6-18個(gè)月的產(chǎn)品研發(fā)周期。

車用連接器

　　電動(dòng)汽車的出現(xiàn)帶給了整個(gè)汽車電子產(chǎn)業(yè)全新的機(jī)遇，特別是車用連接器市場(chǎng)的發(fā)展。因應(yīng)汽車電子設(shè)備的發(fā)展，連接器是車用器件中發(fā)展最快的市場(chǎng)，德爾福不僅致力于車用連接器市場(chǎng)的研發(fā)，更是將中國(guó)作為其全球連接器產(chǎn)品的總部和生產(chǎn)基地。

　　德爾福公司亞太區(qū)兼中國(guó)區(qū)總裁、連接器系統(tǒng)全球總裁艾博彬?qū)⑵囯娮酉M(fèi)市場(chǎng)概括為三大趨勢(shì)綠色、安全、連通。其中汽車的動(dòng)力總成、電路數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)向、不同電壓下的直流/交流轉(zhuǎn)換器等等都需要連接器來(lái)幫助，而且連接器不僅要傳輸電能還要傳輸信號(hào)。在生活中有各種各樣的長(zhǎng)波，針對(duì)如何準(zhǔn)確地傳遞信號(hào)，德爾福有獨(dú)有的濾波技術(shù)，這對(duì)控制器本身的設(shè)計(jì)、性能以及強(qiáng)度的提升會(huì)大有幫助。

　　為適應(yīng)全球的環(huán)境挑戰(zhàn)，要減少燃油性汽車的使用，使用混合動(dòng)力汽車甚至使用全電動(dòng)汽車對(duì)連接器有很高的要求。德爾福為連接器做了防護(hù)和電磁兼容的優(yōu)化設(shè)計(jì)，使得大電流雜波不會(huì)散發(fā)出來(lái)。連接器擁有高電壓互鎖回路，有效防止高電壓的電弧損傷。值得一提是CODA全電動(dòng)車的高壓電氣中心，這個(gè)產(chǎn)品是高壓配套系統(tǒng)，該產(chǎn)品是中國(guó)團(tuán)隊(duì)本土研發(fā)、本土生產(chǎn)并將銷往美國(guó)的一項(xiàng)產(chǎn)品，真正實(shí)現(xiàn)了中國(guó)技術(shù)向海外的輸出。汽車安全方面，引擎控制模塊可以傳輸引擎的狀態(tài)以及駕駛員油門的信號(hào)，通過(guò)傳輸優(yōu)化信號(hào)，使得引擎壽命延長(zhǎng)。電子探測(cè)雷達(dá)模塊可以探測(cè)信號(hào);安全氣囊的乘客檢測(cè)控制連接器將會(huì)自動(dòng)識(shí)別座位上乘客的情況，并將信號(hào)傳遞給安全氣囊。在連通方面，為滿足客戶需求，德爾福為連接器開發(fā)了高速數(shù)據(jù)傳輸功能，并且能夠確保其壽命與汽車保持一致。目前，在一部高端混合動(dòng)力和純電動(dòng)汽車上，連接器產(chǎn)品的價(jià)值高達(dá)300美元以上。

　　存儲(chǔ)

　　過(guò)去幾年，存儲(chǔ)器市場(chǎng)經(jīng)歷了前所未有的低潮，在一場(chǎng)拼血存活的角逐之后，終于迎來(lái)了產(chǎn)業(yè)的又一次盈利。誠(chéng)然，大浪淘沙之后，產(chǎn)業(yè)格局也已經(jīng)物是人非。

　　美光(Microm)科技全球銷售副總裁Mark Adams認(rèn)為客戶期望美光更好地了解他們本身的應(yīng)用需求，確保存儲(chǔ)器解決方案符合他們的要求，在更多情況下，幫助他們解決技術(shù)難題。從規(guī)模上看，手機(jī)特別是智能手機(jī)使消費(fèi)習(xí)慣發(fā)生一次巨變，給參與這個(gè)市場(chǎng)上的眾多企業(yè)帶來(lái)巨大商機(jī)。

　　2011年，美光將會(huì)獲得很多與以往的只專注臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備略有不同的戰(zhàn)略性市場(chǎng)機(jī)遇。其中固態(tài)硬盤(SSD)繼續(xù)醞釀巨大商機(jī)。固態(tài)硬盤細(xì)分為兩個(gè)市場(chǎng)：客戶級(jí)固態(tài)硬盤和企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤。兩種產(chǎn)品都有各自的特色和規(guī)格，最終會(huì)給這兩個(gè)市場(chǎng)的參與者創(chuàng)造贏利機(jī)會(huì)。

　　雖然存儲(chǔ)器市場(chǎng)不乏有前景的技術(shù)，但是Mark認(rèn)為只有相變存儲(chǔ)器(PCM)才能真正解決客戶今天遭遇的和未來(lái)面臨的手機(jī)存儲(chǔ)器和固態(tài)硬盤的性能問(wèn)題，2010年收購(gòu)恒憶讓美光獲得了業(yè)內(nèi)獨(dú)一無(wú)二的技術(shù)和產(chǎn)品組合。在NAND閃存市場(chǎng)的領(lǐng)先地位讓美光能夠?yàn)槭謾C(jī)和嵌入式市場(chǎng)研發(fā)強(qiáng)大的產(chǎn)品組合。美光的產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃涵蓋消費(fèi)電子和通信/網(wǎng)絡(luò)等不同的目標(biāo)市場(chǎng)。

　　隨著近幾年存儲(chǔ)器市場(chǎng)趨于成熟，擴(kuò)展產(chǎn)品組合成為美光的一條核心戰(zhàn)略。美光感覺(jué)，在滿足客戶需求方面，技術(shù)單一的企業(yè)難以抗衡多元化解決方案提供商。

　　半導(dǎo)體制造

　　摩爾定律一直在前進(jìn)，半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝也不斷前行，2011年整個(gè)半導(dǎo)體的工藝又將提升一代。隨著產(chǎn)能需求的提升，半導(dǎo)體設(shè)備和制造廠商也紛紛瞄準(zhǔn)全新的機(jī)遇。

　　臺(tái)積電(中國(guó))有限公司總經(jīng)理 陳家湘相信高效能、低耗電及更微小尺寸將是未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)的三大發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)槟壳氨銛y式電子產(chǎn)品已成為市場(chǎng)主流，因此集成電路的尺寸勢(shì)必朝更微小化發(fā)展，而且還須配備低耗電、更長(zhǎng)效電池與更高效能的處理器，來(lái)快速處理更大量的運(yùn)算需求。因此需要更先進(jìn)的制程技術(shù)來(lái)制造更快速、更低臨界電壓(Vt)、更低漏電的更小元件。

　　TSMC未來(lái)除了會(huì)繼續(xù)向摩爾定律推進(jìn)外，同時(shí)也會(huì)在超越摩爾定律(More than Moore's)方面發(fā)展特殊技術(shù)，以滿足客戶更多樣的需求。在摩爾定律方面，28nm技術(shù)將是未來(lái)一、二年半導(dǎo)體尖端的技術(shù)。由于Gate-Last(閘極最后)技術(shù)具有同時(shí)兼顧P-型及N-型晶管體臨界電壓(Vt)調(diào)整的最佳優(yōu)勢(shì)，TSMC已宣布在高效能及低耗電制程，為客戶采用Gate-Last技術(shù)。在超越摩爾定律方面，TSMC目前也積極發(fā)展特殊技術(shù)以因應(yīng)客戶在芯片功能上的多樣要求。

　　此外，TSMC也積極鉆研先進(jìn)封裝技術(shù)，例如仲介層(Interposer)以及三維芯片(3D IC)的發(fā)展。2010年，TSMC已為客戶的28nm FPGA提供了最先進(jìn)的硅穿孔(Through Silicon Via)以及硅仲介層 (Silicon Interposer)的芯片驗(yàn)證(prototyping) 服務(wù)。

　　制造廠非常看好未來(lái)的前景，為其提供設(shè)備的設(shè)備廠自然應(yīng)對(duì)客戶的需求，不斷提高自己產(chǎn)品的性能。

　　應(yīng)用材料公司推出Applied Centris AdvantEdge Mesa高度智能化與速度最快的硅蝕刻系統(tǒng)，適用于最先進(jìn)的存儲(chǔ)器和邏輯芯片的量產(chǎn)制造。Centris系統(tǒng)有8個(gè)制程反應(yīng)室，包含6個(gè)蝕刻制程反應(yīng)室和2個(gè)電漿清洗制程反應(yīng)室，讓系統(tǒng)每小時(shí)能處理180片晶圓，促使單片晶圓的成本最多可減少30%。與市場(chǎng)現(xiàn)有的半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)相比，Centris系統(tǒng)每年所節(jié)省的電力、水和天然氣消耗，基本上相當(dāng)于3噸左右的二氧化碳排放量。

　　科天(KLA-Tencor)中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)任建宇博士介紹，半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進(jìn)，讓半導(dǎo)體制造的良率品質(zhì)管理越來(lái)越復(fù)雜。作為最精密的生產(chǎn)工藝，10年來(lái)半導(dǎo)體制造的檢測(cè)精度增加了10倍多，現(xiàn)在已經(jīng)必須達(dá)到1個(gè)原子大小的精度才能保證最后的良率出色。特別是當(dāng)光波長(zhǎng)小于193nm之后，容易產(chǎn)生霧狀現(xiàn)象加大了對(duì)光刻系統(tǒng)檢測(cè)的難度。這就需要對(duì)掩膜板進(jìn)行更好的檢測(cè)。針對(duì)28nm和22nm設(shè)備，科天完善了其Tera系列產(chǎn)品。另一方面，在45nm工藝以后，與代工廠合作參與設(shè)計(jì)過(guò)程的檢測(cè)，將設(shè)計(jì)信息加載到檢測(cè)基臺(tái)上，能夠更有效檢測(cè)缺陷發(fā)生在哪里，是否可以修復(fù)等問(wèn)題，從而提高檢測(cè)效率。

　　測(cè)試儀器

　　測(cè)試儀器作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐，需要有市場(chǎng)前瞻性，才能在技術(shù)推廣之前就提供基礎(chǔ)的測(cè)試保障。電子技術(shù)市場(chǎng)涵蓋的范圍甚是廣泛，安捷倫科技數(shù)字測(cè)試業(yè)務(wù)部亞太區(qū)市場(chǎng)經(jīng)理杜吉偉認(rèn)為，以嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用為例，其應(yīng)用大致分為五大領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)通信、生物電子、綠色科技、汽車電子和3C電子。在中國(guó)大陸和臺(tái)灣，這些領(lǐng)域甚至被認(rèn)為是新的“藍(lán)海策略”，隱藏著各種商機(jī)，尤其是綠色科技是政府和風(fēng)險(xiǎn)投資公司十分關(guān)注的對(duì)象;從技術(shù)的角度看，多功能、低功耗、微型化、網(wǎng)絡(luò)化領(lǐng)導(dǎo)著新的趨勢(shì)。以iPAD平板電腦為例，其成功有多方面的因素，但其功耗低(電池工作時(shí)間長(zhǎng)，最近新的操作系統(tǒng)4.2版本，讓iPAD更加省電)，微型化(比上網(wǎng)本要輕和薄)，能夠通過(guò)Wi-Fi或3G上網(wǎng)是其基本功能，功能方面因軟件平臺(tái)開放而有機(jī)會(huì)無(wú)限延展。2011后，市場(chǎng)對(duì)嵌入式電路的技術(shù)需求仍會(huì)圍繞這幾個(gè)方面。 除了純技術(shù)因素外，客戶體驗(yàn)和以人為本的人機(jī)界面設(shè)計(jì)是另一個(gè)不可阻擋的趨勢(shì)，這種技術(shù)需求和發(fā)展趨勢(shì)的影響已經(jīng)滲透到眾多電子行業(yè)。測(cè)試測(cè)量行業(yè)也不例外：一方面測(cè)試測(cè)量?jī)x器要能夠幫助設(shè)計(jì)工程師實(shí)現(xiàn)“多功能、低功耗、微型化、網(wǎng)絡(luò)化”，以安捷倫的示波器為例，現(xiàn)在大都支持電源測(cè)試、以太網(wǎng)、USB等接口的測(cè)試驗(yàn)證;另一方面，一些測(cè)試測(cè)量?jī)x器本身也會(huì)朝這個(gè)方向發(fā)展，大家可以期待2011年安捷倫新示波器將符合這些特征。